（吉隆坡29日讯）槟城集成电路（IC）设计专家——赛凯智半导体集团（SkyeChip Berhad）今日正式推介招股书，计划于今年5月20日在马来西亚证券交易所主板挂牌上市，每股发售价定为88仙，预计集资约3亿5200万令吉。
SkyeChip专注于设计与开发硅知识产权（Silicon IPs）及定制专用集成电路（Custom ASICs）。此次首次公开募股（IPO）将公开发售4亿股新普通股，不涉及现有股东套现，这意味着所有募集资金将全额归公司所有。
60%资金投入研发
投资、贸易及工业部副部长沈志勤受邀为招股书主持推介礼，并发表演讲。同时，首相政治秘书拿督阿兹曼阿比丁也出席观礼。
根据招股书，SkyeChip所筹集的资金中的60%（约2.11亿令吉），将用于研发活动，重点开发自有硅IP组合及硅胶制品，应用领域涵盖人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、数据中心及高级驾驶辅助系统（ADAS）。
16%的资金用在扩建及升级公司设施，电脑设备和实验室。10%资金则用于，订制先进的电子设计自动化（EDA）软件开发工具。剩余资金将充作营运资金及支付上市费用。
上市后，SkyeChip的扩大后总股本将达17亿9600万股，以每股88仙计算，其市值预计约为15亿8000万令吉。
基石投资者认购39%新股
值得关注的是，SkyeChip已获得22家顶级基石投资者的支持，集体认购1亿5500万股，占IPO总额的39%，或机构投资者配售部分的60%。
这些投资者包括雇员公积金局、朝圣基金局、武装部队基金局、abrdn、安本（Amundi）及大东方人寿保险等等（完整名单请参阅附录）。这反映了机构投资者对SkyeChip在马来西亚前端半导体生态系统中策略定位的强大信心。
打造“马来西亚制造”愿景
SkyeChip首席执行员拿督邝瑞强在推介礼上说：“我们的目标是让马来西亚成为东盟的IC设计中心，并成为全球半导体供应链中公认的贡献者。”
“我们正响应政府‘马来西亚设计’的愿景。通过此次上市筹集的资金，我们将投资于研发和聘请世界级人才，扩大IP组合，并开发下一代硅产品。”
马银行投资银行首席执行官胡刘忠仁指出，SkyeChip的上市不仅是公司里程碑，更契合国家提升半导体产业至全球强国地位的雄心。
出席招股书推介礼的嘉宾计有，SkyeChip执行董事兼首席技术官郑志学、SkyeChip独立非执行主席拿督斯里王寿苔、马银行全球银行业务总执行长拿督章荣泉，以及联昌国际投资银行首席执行官兼区域主管诺玛斯丽查。
SkyeChip的零售认购申请从今日起开放，截止日期为5月6日下午5时。
马银投资银行是此次IPO的首席顾问、首席账簿管理人、联席账簿管理人、管理包销与联席包销。联昌投资银行则担任联席账簿管理人及联合承销商。