（吉隆坡17日讯） 赛凯智半导体集团（SKYECHIP，5357，主板，科技组）是一家总部位于槟城的集成电路（“IC”）设计公司，专注于硅知识产权（“IP”）及定制专用集成电路（“ASIC”）的设计与开发。该集团今日公布截至2026年6月30日为止第一季度（ “2027财年首季” ）未经审计财务业绩。
本季度赛凯智半导体集团录得营业额4960万令吉、税前盈利1440万令吉，以及税后盈利1390万令吉。若剔除上市过程中产生的一次性首次公开募股（“IPO”）开支250万令吉，集团经调整税前盈利及税后盈利分别为1700万令吉及1640万令吉。
集团营运现金流维持稳健，本季度录得1210万令吉的营运现金净流入，基本每股盈利为0.93仙，摊薄每股盈利则为0.90仙。
硅知识产权业务继续成为集团主要的营业额来源，贡献2630万令吉，占集团总营业额的52.9%，主要受到市场对集团自主研发的高速接口及互连IP授权需求所推动。定制专用集成电路业务则贡献2330万令吉，占总营业额的46.9%，反映集团持续推进相关设计项目。
按地区划分，美国成为集团最大的营业额贡献市场，录得2710万令吉，占集团总营业额的54.6%。中华人民共和国贡献2090万令吉，占42.1%，其余营业额则来自马来西亚及韩国，进一步体现赛凯智半导体集团多元化的客户基础。
赛凯智半导体集团首席执行官拿督邝瑞强表示：
“赛凯智半导体集团2027财年首季的表现，反映我们在迈入大马股票交易所主板上市公司新阶段之际，持续稳健推进各项核心设计业务。人工智能（AI）、高性能运算（HPC）及汽车领域的结构性增长趋势，持续为我们的硅知识产权及硅产品解决方案带来稳健需求。
凭借IPO所筹集的充裕资金，我们正积极扩大研发工作，并在IC设计流程的各个环节积极招聘工程师，同时进一步拓展关键市场布局，以把握全球市场机遇。”
赛凯智半导体在完成IPO后，财务状况显著增强。截至2026年6月30日，集团总股东权益扩大至5亿5890万令吉，每股净资产增至0.31令吉。
集团持有1亿520万令吉现金及银行结余，以及3亿3030万令吉其他投资，为持续推动硅知识产权及硅产品开发提供充裕的财务灵活性。
这是集团于2026年5月正式在大马股票交易所主板挂牌上市后发布的首份季度财务报告。