赛凯智半导体（SKYECHIP）于 2026 年 5 月 20 日主板上市前实现净利润增长 35%
（吉隆坡18日讯）赛凯智半导体集团（SKYECHIP，5357，主板，科技组）是一家总部位于槟城的集成电路（“IC”）设计公司，专注于硅知识产权（“IP”）及定制专用集成电路（“ASIC”）的设计与开发。该公司今日公布截至2026年3月31日为止的第四季度以及2026财政年全年财务表现。 赛凯智在2026财政年交出亮眼的业绩，录得营业额1亿5500万令吉，较上一财政年的1亿1950万令吉按年增长29.7%。税后盈利由3590万令吉增长35%至4850万令吉，净利润率则微升至31%。 集团在2026财政年的营运现金流增加逾一倍至6100万令吉，上一财政年为2370万令吉，主要得益于营运盈利提高，同时集团在推进项目时，也带动了相关营运资本的变动，包括应付款项及合约负债增加。不过，由于项目执行时间上的差异，应收款项及合约资产有所增加，因此抵销了部分营运现金流的增长。 集团营业额增长主要由硅知识产权（“IP”）的强劲需求所带动。该业务收入由去年同期的8570万令吉增长39.3%至1亿1940万令吉，并占2026财政年总营业额约77%。 同时，赛凯智的定制专用集成电路（“ASIC”）业务收入也取得稳定增长，由一年前的3190万令吉增长8.3%至3460万令吉。该集团表示，两大业务分部持续增长，主要归因于客户及项目数量增加。定制专用集成电路业务在本财政年贡献约22.3%的总营业额。 赛凯智集团也首次录得来自美国以及韩国的营收贡献，两者合计占2026财政年总营业额约24.1%。 该集团在2026财政年共服务26名客户，较上一财政年同期的14名客户有所增加。随着客户基础扩大，单一贡献占总营业额10%或以上的客户合计收入贡献，由2025财政年的约60.4%下降至2026财政年的约30.6%，反映客户集中度有所降低。 截至2026年3月31日止的第四季度，赛凯智集团录得营业额5890万令吉，其中约57.7%来自硅知识产权（Silicon IP）授权，41.9%则来自向中国、美国以及韩国客户提供定制专用集成电路（Custom ASIC）相关服务的收入。集团在本季度录得净盈利3150万令吉。季度表现反映硅知识产权业务分部以合约里程碑确认收入的特点，因此收入表现会随项目进度而变化。 赛凯智集团也于今年4月获得相关机构发出的有条件批准函，可使用安谋控股（ARM Holdings Plc，ARM）的计算子系统（CSS，Compute Subsystems）和灵活接入（Flexible Access，AFA）平台。 赛凯智集团（SkyeChip Berhad）首席执行官，拿督邝瑞强说： “2026财政年反映了 SkyeChip 在执行力方面表现强劲的一年。随着市场对我们硅知识产权（Silicon IP）解决方案的需求增加、全球客户基础持续扩大，以及集团业务营运杠杆改善，我们的营业额和盈利均取得稳健增长。 随着集团规模扩大，我们继续从硅知识产权拓展至硅产品，包括定制专用集成电路，同时也参与更多与硅产品相关的项目。 随着上市日期临近，我们将继续专注于扩大知识产权组合，并投资于下一代技术。获得 ARM 的计算子系统（Compute Subsystem， “CSS” ）及 Flexible Access（ “AFA” ）平台的使用权，将进一步强化我们在先进硅开发方面的能力，并支持集团拓展至硅产品相关业务，以推动持续增长。” 赛凯智集团预计将于2026年5月20日，在大马股票交易所主板上市。 马来亚银行投资银行为此次首次公开募股（IPO）的主要顾问、主要账簿管理人、联席账簿管理人、包销商及联席包销商。联昌投资银行则担任联席账簿管理人及联席包销商。
SkyeChip推介招股书拟520登主板 | 每股88仙集资3.52亿 重点研发下一代芯片
（吉隆坡29日讯）槟城集成电路（IC）设计专家——赛凯智半导体集团（SkyeChip Berhad）今日正式推介招股书，计划于今年5月20日在马来西亚证券交易所主板挂牌上市，每股发售价定为88仙，预计集资约3亿5200万令吉。 SkyeChip专注于设计与开发硅知识产权（Silicon IPs）及定制专用集成电路（Custom ASICs）。此次首次公开募股（IPO）将公开发售4亿股新普通股，不涉及现有股东套现，这意味着所有募集资金将全额归公司所有。 60%资金投入研发 投资、贸易及工业部副部长沈志勤受邀为招股书主持推介礼，并发表演讲。同时，首相政治秘书拿督阿兹曼阿比丁也出席观礼。 根据招股书，SkyeChip所筹集的资金中的60%（约2.11亿令吉），将用于研发活动，重点开发自有硅IP组合及硅胶制品，应用领域涵盖人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、数据中心及高级驾驶辅助系统（ADAS）。 16%的资金用在扩建及升级公司设施，电脑设备和实验室。10%资金则用于，订制先进的电子设计自动化（EDA）软件开发工具。剩余资金将充作营运资金及支付上市费用。 上市后，SkyeChip的扩大后总股本将达17亿9600万股，以每股88仙计算，其市值预计约为15亿8000万令吉。 基石投资者认购39%新股 值得关注的是，SkyeChip已获得22家顶级基石投资者的支持，集体认购1亿5500万股，占IPO总额的39%，或机构投资者配售部分的60%。 这些投资者包括雇员公积金局、朝圣基金局、武装部队基金局、abrdn、安本（Amundi）及大东方人寿保险等等（完整名单请参阅附录）。这反映了机构投资者对SkyeChip在马来西亚前端半导体生态系统中策略定位的强大信心。 打造“马来西亚制造”愿景 SkyeChip首席执行员拿督邝瑞强在推介礼上说：“我们的目标是让马来西亚成为东盟的IC设计中心，并成为全球半导体供应链中公认的贡献者。” “我们正响应政府‘马来西亚设计’的愿景。通过此次上市筹集的资金，我们将投资于研发和聘请世界级人才，扩大IP组合，并开发下一代硅产品。” 马银行投资银行首席执行官胡刘忠仁指出，SkyeChip的上市不仅是公司里程碑，更契合国家提升半导体产业至全球强国地位的雄心。 出席招股书推介礼的嘉宾计有，SkyeChip执行董事兼首席技术官郑志学、SkyeChip独立非执行主席拿督斯里王寿苔、马银行全球银行业务总执行长拿督章荣泉，以及联昌国际投资银行首席执行官兼区域主管诺玛斯丽查。 SkyeChip的零售认购申请从今日起开放，截止日期为5月6日下午5时。 马银投资银行是此次IPO的首席顾问、首席账簿管理人、联席账簿管理人、管理包销与联席包销。联昌投资银行则担任联席账簿管理人及联合承销商。