赛凯智半导体集团 (SkyeChip) 以每股 RM3.50 正式在大马股票交易所主板上市
（吉隆坡20日讯）赛凯智半导体集团（SKYECHIP，5357，主板，科技组）今日正式登陆大马股票交易所的主板市场。赛凯智半导体是一家总部位于槟城的集成电路（“IC”）设计公司，专注于硅知识产权（“IP”）及定制专用集成电路（“ASIC”）的设计与开发。 赛凯智半导体股份今日上午9点开盘报每股 RM3.50，较其首次公开募股（“IPO”）价格每股 88 仙溢价 297.73 %，开盘成交量为 2321万2500 股。 公司以股票代码 KLSE: SKYECHIP – 5357 进行交易。 赛凯智在大马股票交易所上市，是马来西亚资本市场的重要里程碑，也为前端集成电路设计半导体行业树立了先例。通过此次首次公开募股，该集团成功筹集3亿5200万令吉，成为马来西亚半导体领域有史以来规模最大的 IPO，并跻身近年来东盟地区最具代表性的半导体领域上市项目之一。 由于此次首次公开募股仅涉及发行新股，因此 IPO 所筹集的全部资金将直接归公司所有。约 60% 的 IPO 募集资金将用于公司及其子公司的专有硅知识产权组合及硅产品的研发活动，相关应用领域包括人工智能、高性能计算、数据中心及先进驾驶辅助系统（ “ADAS” ）。 此次首次公开募股所募集的资金，约 16% 将用于扩充集团的营运设施、计算基础设施及实验室；约 10% 将用于订购先进的电子设计自动化（“EDA”）及开发软件工具，这些工具对集团的集成电路设计业务至关重要。其余募集资金将用作集团的营运资金，以及支付与此次首次公开募股相关的费用及开支。 赛凯智半导体集团首席执行官拿督邝瑞强表示，此次上市体现了赛凯智半导体对透明度、纪律性及长期价值创造的坚持。上市将为集团开拓更大型客户、深化合作伙伴关系，并进一步巩固集团在全球半导体生态系统中的地位。 他说：“凭借此次上市所带来的资本支持，赛凯智半导体将能够进一步扩大业务规模、加大研发投入、拓展知识产权组合，并打造下一代硅平台。“ ”更重要的是，我们希望证明，世界级的半导体创新同样可以源自马来西亚，并以此激励更多像赛凯智半导体这样的本土企业不断向前。“ 赛凯智半导体的首次公开募股获得散户及机构投资者的强劲需求。以每股88仙 的 IPO 价格公开发行的 3592万股股份，获得 95.03 倍超额认购，共收到 7万4453 份申请，认购股份达 34亿4953万7900股。这相当于总认购需求达34亿4000万令吉，创下自国油化学公司（PCHEM，5183，主板工业股）于 2010 年首次公开募股以来最大规模的散户超额认购纪录。 机构发售部分亦获全数认购，其中 22 名基石投资者合共认购了机构发售部分的 58.6%，其余股份则通过簿记建档获得 38.76 倍超额认购。分配予合资格人士的粉红表格配售部分也获全数认购。 马来亚银行投资银行为此次首次公开募股的主要顾问、主要账簿管理人、联席账簿管理人、包销商及联席包销商。联昌投资银行则担任联席账簿管理人及联席包销商。
赛凯智半导体（SKYECHIP）于 2026 年 5 月 20 日主板上市前实现净利润增长 35%
（吉隆坡18日讯）赛凯智半导体集团（SKYECHIP，5357，主板，科技组）是一家总部位于槟城的集成电路（“IC”）设计公司，专注于硅知识产权（“IP”）及定制专用集成电路（“ASIC”）的设计与开发。该公司今日公布截至2026年3月31日为止的第四季度以及2026财政年全年财务表现。 赛凯智在2026财政年交出亮眼的业绩，录得营业额1亿5500万令吉，较上一财政年的1亿1950万令吉按年增长29.7%。税后盈利由3590万令吉增长35%至4850万令吉，净利润率则微升至31%。 集团在2026财政年的营运现金流增加逾一倍至6100万令吉，上一财政年为2370万令吉，主要得益于营运盈利提高，同时集团在推进项目时，也带动了相关营运资本的变动，包括应付款项及合约负债增加。不过，由于项目执行时间上的差异，应收款项及合约资产有所增加，因此抵销了部分营运现金流的增长。 集团营业额增长主要由硅知识产权（“IP”）的强劲需求所带动。该业务收入由去年同期的8570万令吉增长39.3%至1亿1940万令吉，并占2026财政年总营业额约77%。 同时，赛凯智的定制专用集成电路（“ASIC”）业务收入也取得稳定增长，由一年前的3190万令吉增长8.3%至3460万令吉。该集团表示，两大业务分部持续增长，主要归因于客户及项目数量增加。定制专用集成电路业务在本财政年贡献约22.3%的总营业额。 赛凯智集团也首次录得来自美国以及韩国的营收贡献，两者合计占2026财政年总营业额约24.1%。 该集团在2026财政年共服务26名客户，较上一财政年同期的14名客户有所增加。随着客户基础扩大，单一贡献占总营业额10%或以上的客户合计收入贡献，由2025财政年的约60.4%下降至2026财政年的约30.6%，反映客户集中度有所降低。 截至2026年3月31日止的第四季度，赛凯智集团录得营业额5890万令吉，其中约57.7%来自硅知识产权（Silicon IP）授权，41.9%则来自向中国、美国以及韩国客户提供定制专用集成电路（Custom ASIC）相关服务的收入。集团在本季度录得净盈利3150万令吉。季度表现反映硅知识产权业务分部以合约里程碑确认收入的特点，因此收入表现会随项目进度而变化。 赛凯智集团也于今年4月获得相关机构发出的有条件批准函，可使用安谋控股（ARM Holdings Plc，ARM）的计算子系统（CSS，Compute Subsystems）和灵活接入（Flexible Access，AFA）平台。 赛凯智集团（SkyeChip Berhad）首席执行官，拿督邝瑞强说： “2026财政年反映了 SkyeChip 在执行力方面表现强劲的一年。随着市场对我们硅知识产权（Silicon IP）解决方案的需求增加、全球客户基础持续扩大，以及集团业务营运杠杆改善，我们的营业额和盈利均取得稳健增长。 随着集团规模扩大，我们继续从硅知识产权拓展至硅产品，包括定制专用集成电路，同时也参与更多与硅产品相关的项目。 随着上市日期临近，我们将继续专注于扩大知识产权组合，并投资于下一代技术。获得 ARM 的计算子系统（Compute Subsystem， “CSS” ）及 Flexible Access（ “AFA” ）平台的使用权，将进一步强化我们在先进硅开发方面的能力，并支持集团拓展至硅产品相关业务，以推动持续增长。” 赛凯智集团预计将于2026年5月20日，在大马股票交易所主板上市。 马来亚银行投资银行为此次首次公开募股（IPO）的主要顾问、主要账簿管理人、联席账簿管理人、包销商及联席包销商。联昌投资银行则担任联席账簿管理人及联席包销商。
SKYECHIP BERHAD DELIVERS 35.0% NET PROFIT GROWTH AHEAD OF MAIN MARKET DEBUT ON 20 MAY 2026
KUALA LUMPUR, 18 MAY – SkyeChip Berhad (“SkyeChip” or the “Company“, and together with its subsidiaries, the “Group“), a Penang-based integrated circuit (“IC“) design company specialising in the design and development of silicon intellectual property (“IP”) and custom application specific integrated circuit (“ASIC”), today announced its financial results for the fourth quarter and full year […]
SkyeChip推介招股书拟520登主板 | 每股88仙集资3.52亿 重点研发下一代芯片
（吉隆坡29日讯）槟城集成电路（IC）设计专家——赛凯智半导体集团（SkyeChip Berhad）今日正式推介招股书，计划于今年5月20日在马来西亚证券交易所主板挂牌上市，每股发售价定为88仙，预计集资约3亿5200万令吉。 SkyeChip专注于设计与开发硅知识产权（Silicon IPs）及定制专用集成电路（Custom ASICs）。此次首次公开募股（IPO）将公开发售4亿股新普通股，不涉及现有股东套现，这意味着所有募集资金将全额归公司所有。 60%资金投入研发 投资、贸易及工业部副部长沈志勤受邀为招股书主持推介礼，并发表演讲。同时，首相政治秘书拿督阿兹曼阿比丁也出席观礼。 根据招股书，SkyeChip所筹集的资金中的60%（约2.11亿令吉），将用于研发活动，重点开发自有硅IP组合及硅胶制品，应用领域涵盖人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、数据中心及高级驾驶辅助系统（ADAS）。 16%的资金用在扩建及升级公司设施，电脑设备和实验室。10%资金则用于，订制先进的电子设计自动化（EDA）软件开发工具。剩余资金将充作营运资金及支付上市费用。 上市后，SkyeChip的扩大后总股本将达17亿9600万股，以每股88仙计算，其市值预计约为15亿8000万令吉。 基石投资者认购39%新股 值得关注的是，SkyeChip已获得22家顶级基石投资者的支持，集体认购1亿5500万股，占IPO总额的39%，或机构投资者配售部分的60%。 这些投资者包括雇员公积金局、朝圣基金局、武装部队基金局、abrdn、安本（Amundi）及大东方人寿保险等等（完整名单请参阅附录）。这反映了机构投资者对SkyeChip在马来西亚前端半导体生态系统中策略定位的强大信心。 打造“马来西亚制造”愿景 SkyeChip首席执行员拿督邝瑞强在推介礼上说：“我们的目标是让马来西亚成为东盟的IC设计中心，并成为全球半导体供应链中公认的贡献者。” “我们正响应政府‘马来西亚设计’的愿景。通过此次上市筹集的资金，我们将投资于研发和聘请世界级人才，扩大IP组合，并开发下一代硅产品。” 马银行投资银行首席执行官胡刘忠仁指出，SkyeChip的上市不仅是公司里程碑，更契合国家提升半导体产业至全球强国地位的雄心。 出席招股书推介礼的嘉宾计有，SkyeChip执行董事兼首席技术官郑志学、SkyeChip独立非执行主席拿督斯里王寿苔、马银行全球银行业务总执行长拿督章荣泉，以及联昌国际投资银行首席执行官兼区域主管诺玛斯丽查。 SkyeChip的零售认购申请从今日起开放，截止日期为5月6日下午5时。 马银投资银行是此次IPO的首席顾问、首席账簿管理人、联席账簿管理人、管理包销与联席包销。联昌投资银行则担任联席账簿管理人及联合承销商。