赛凯智半导体集团（SkyeChip） 推进与 Cerebras 的定制化接口 IP 合作，助力晶圆级 AI 平台
（槟城7日讯）赛凯智半导体集团（SKYECHIP，5357，主板，科技组）SkyeChip 今日宣布，正与美国的 Cerebras Systems公司（纳斯达克: CBRS）展开持续性的工程合作。Cerebras 是一家全球人工智能（AI）基础设施公司，凭借其业界领先的晶圆级處理器 （Wafer-Scale Engine）技术，推动超高速 AI 计算的发展。 作为此次合作的一部分，赛凯智半导体正支持定制化高速接口 IP 的开发，以配合 Cerebras 下一代计算计划的推进。 通过结构化的里程碑式开发、严格的技术验证，以及与半导体生态系统各方的紧密合作，赛凯智半导体正助力开发具备量产条件的 IP，以满足下一代 AI 计算对性能与可靠性的要求。 赛凯智半导体集团首席执行官拿督邝瑞强表示：“此次合作体现了赛凯智半导体在接口 IP 与工程能力方面的持续成长，以及其支持先进、高性能半导体项目的能力不断增强。” Cerebras 副总裁David Greenhill 表示： “赛凯智半导体团队拥有深厚的技术实力，并在复杂 IP 设计方面具备丰富经验，这是我们决定与其合作的关键因素。” 赛凯智半导体此次参与合作，展现了其在先进制程高速接口 IP 领域的经验，并进一步强化其在全球 AI 及高性能计算项目中的参与度。 此次合作紧随赛凯智半导体于今年 5 月在大马股票交易所主板上市之后展开。该上市共筹集 3亿5200万令吉总额资金，用于推进面向高性能计算（HPC）及 AI 应用的芯片 IP 与硅产品设计和研发。
SkyeChip Advances Custom Interface IP Engagement with Cerebras for Wafer-Scale AI Platforms
Penang, Malaysia 7th July — SkyeChip Berhad (“SkyeChip”, SKYECHIP: 5357.KL), an integrated circuit (IC) design company specialising in silicon Intellectual Properties (“IPs”) and silicon products today announced its ongoing engineering engagement with Cerebras Systems Inc. (“Cerebras”, Nasdaq: CBRS), a global AI infrastructure company advancing ultra-fast AI computing through its industry-leading Wafer-Scale Engine (WSE) technology. As […]
SKYECHIP BERHAD LAUNCHES PROSPECTUS FOR MAIN MARKET LISTING
KUALA LUMPUR, 29 APRIL – SkyeChip Berhad (“SkyeChip” or the “Company”), the Penang-based integrated circuit (“IC”) design company specialising in the design and development of silicon Intellectual Properties (“IPs”) and custom Application-Specific Integrated Circuits (“ASICs”) has officially launched its prospectus in conjunction with the Company’s initial public offering (“IPO”) ahead of its listing on the […]
SkyeChip推介招股书拟520登主板 | 每股88仙集资3.52亿 重点研发下一代芯片
（吉隆坡29日讯）槟城集成电路（IC）设计专家——赛凯智半导体集团（SkyeChip Berhad）今日正式推介招股书，计划于今年5月20日在马来西亚证券交易所主板挂牌上市，每股发售价定为88仙，预计集资约3亿5200万令吉。 SkyeChip专注于设计与开发硅知识产权（Silicon IPs）及定制专用集成电路（Custom ASICs）。此次首次公开募股（IPO）将公开发售4亿股新普通股，不涉及现有股东套现，这意味着所有募集资金将全额归公司所有。 60%资金投入研发 投资、贸易及工业部副部长沈志勤受邀为招股书主持推介礼，并发表演讲。同时，首相政治秘书拿督阿兹曼阿比丁也出席观礼。 根据招股书，SkyeChip所筹集的资金中的60%（约2.11亿令吉），将用于研发活动，重点开发自有硅IP组合及硅胶制品，应用领域涵盖人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、数据中心及高级驾驶辅助系统（ADAS）。 16%的资金用在扩建及升级公司设施，电脑设备和实验室。10%资金则用于，订制先进的电子设计自动化（EDA）软件开发工具。剩余资金将充作营运资金及支付上市费用。 上市后，SkyeChip的扩大后总股本将达17亿9600万股，以每股88仙计算，其市值预计约为15亿8000万令吉。 基石投资者认购39%新股 值得关注的是，SkyeChip已获得22家顶级基石投资者的支持，集体认购1亿5500万股，占IPO总额的39%，或机构投资者配售部分的60%。 这些投资者包括雇员公积金局、朝圣基金局、武装部队基金局、abrdn、安本（Amundi）及大东方人寿保险等等（完整名单请参阅附录）。这反映了机构投资者对SkyeChip在马来西亚前端半导体生态系统中策略定位的强大信心。 打造“马来西亚制造”愿景 SkyeChip首席执行员拿督邝瑞强在推介礼上说：“我们的目标是让马来西亚成为东盟的IC设计中心，并成为全球半导体供应链中公认的贡献者。” “我们正响应政府‘马来西亚设计’的愿景。通过此次上市筹集的资金，我们将投资于研发和聘请世界级人才，扩大IP组合，并开发下一代硅产品。” 马银行投资银行首席执行官胡刘忠仁指出，SkyeChip的上市不仅是公司里程碑，更契合国家提升半导体产业至全球强国地位的雄心。 出席招股书推介礼的嘉宾计有，SkyeChip执行董事兼首席技术官郑志学、SkyeChip独立非执行主席拿督斯里王寿苔、马银行全球银行业务总执行长拿督章荣泉，以及联昌国际投资银行首席执行官兼区域主管诺玛斯丽查。 SkyeChip的零售认购申请从今日起开放，截止日期为5月6日下午5时。 马银投资银行是此次IPO的首席顾问、首席账簿管理人、联席账簿管理人、管理包销与联席包销。联昌投资银行则担任联席账簿管理人及联合承销商。